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【加成法】通过油墨控制阻焊层厚度
传统阻焊油墨涂覆工艺中,整个电路板的厚度为单一参数。铜的高度(某些情况下铜特征的截面)决定层压板或铜上的油墨量会存在差异。总的来说,外表看起来是均质的绿色,并且很容易估计油墨用量。 均质的颜色取决于 ...查看更多
【加成法】通过油墨控制阻焊层厚度
传统阻焊油墨涂覆工艺中,整个电路板的厚度为单一参数。铜的高度(某些情况下铜特征的截面)决定层压板或铜上的油墨量会存在差异。总的来说,外表看起来是均质的绿色,并且很容易估计油墨用量。 均质的颜色取决于 ...查看更多
PCB设计:使辐射最小化的布线策略
对于内部带状线层(图1),通过由平面之间的信号走线引导的多层PCB介质材料进行电磁(EM)能量传播,但它在外部微带层上的行为略有不同。微带层通常在一侧有完整接地平面,且允许辐射从无边无际的表面进入空气 ...查看更多
PCB设计:使辐射最小化的布线策略
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伍尔特电子 MagI³C-FISM 产品家族推出新品 新一代隔离电源模块
伍尔特电子推出了新一代 1 W“固定输出电压隔离 SIP / SMT 模块”,为 MagI³C FISM 电源模块家族加入了全新的产品。该系列在集成式电压转换器的基础 ...查看更多
【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法,可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓,半导体加工尺寸(纳米- 微米)和印刷电路板 (PCB) 尺寸(微米- 毫米)之间 ...查看更多